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作者 夆典科技 日期2022-09-01 點閱885 次相關連結
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由合作金庫商業銀行統籌主辦夆典科技開發24億8,700萬元聯貸案,於9月1日完成簽約,尤其本案是支應台南市的七股科技工業區開發、租售及管理計畫所需資金,因此獲得銀行團踴躍參貸,超額認購128%,最終以24億8,700萬元結案,並由合庫董事長雷仲達和夆典董事長郭國華雙雙出面完成簽約。
合庫銀行前進工業區開發聯貸案,動作相當積極。對此合庫說明,夆典科技以客戶需求為導向,持續在建設、營造與機電綜合承包領域發展,整合上下游土地開發、建設及工程營造與機電設施的價值鏈,深耕工業區開發,而該案為夆典科技與台南市政府於2021年簽約,辦理位於七股的工業區開發案,開發面積141.34公頃,未來將優先引進低污染、低耗能產業、南科中下游支援產業及地方特色產業,約可提供127家廠商進駐,創造289億產值及增加1萬個二、三級產業直接就業機會,可望鏈結周邊產業聚落發展。
合庫也進而指出,除七股工業區開發案外,夆典科技目前尚有嘉義縣二個工業區開發案,包括馬稠後產業園區前期開發案已全部完售、後期開發案銷售率70%,顯見夆典科技專業的營造能力與亮眼的招商實績。